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德州天衢新区 · 大尺寸硅片与半导体衬底材料

山东省投资项目产业深度版报告网页化 · 中国集成电路关键材料(德州)基地

执行摘要

德州天衢新区依托中国有研科技集团,已成为全国规模最大、产品种类最全的集成电路关键材料基地,也是北方最大的集成电路用大硅片生产基地。2023年10月山东有研艾斯12英寸大硅片生产线通线,使德州成为全国第5个能生产12英寸大硅片的城市。中国集成电路关键材料(德州)基地占地800余亩、总投资93.4亿元,全部达产后将形成6—8英寸硅片580万片、12英寸硅片360万片、12—18英寸硅单晶400吨的年产能力。

12英寸硅片产能
360万片/年
全部达产
8英寸硅片产能
300万片/年
有研半导体
基地总投资
93.4亿元
占地800余亩
12英寸国产化率
<20%
长期依赖进口
新一代信息技术企业
121
全区集聚
集成电路规上营收
近300亿元
占德州98%
各尺寸硅片年产能(万片/年)
有研在德州投资项目布局(个)

一、执行摘要

德州天衢新区大尺寸硅片与半导体衬底材料产业已形成以有研系为核心的完整布局,下方为核心量化指标图表。

产业地位

全国规模最大、品种最全的集成电路关键材料基地,北方最大大硅片生产基地

2025年德州入选WICA全球集成电路产业综合竞争力百强城市(第99位)

链主企业

山东有研艾斯12英寸大硅片达产360万片/年,为省内唯一量产企业

有研集团在德州累计投资近百亿元、落地7个项目

二、宏观发展环境

本维度围绕产业基础、政策环境、要素条件展开,园区载体与政策赋能构成产业成长宏观底盘。

产业基础

北方最大集成电路关键材料基地;天衢新区先进半导体材料加速园2026年入选山东省未来产业加速园

政策环境

新一代信息技术为“一号产业链”,市委主要负责同志任链长;省市2022/2023年先后出台支持政策

要素条件

4所万人大学、47所职校,年培养技术人才20余万;到北京高铁70分钟、日对开200车次

园区与产业载体面积(混合单位)

三、产业链结构

围绕上游衬底、中游制造、下游应用,有研集团2018年起在德州布局大尺寸硅材料项目,累计投资近百亿元、落地7个项目。

12英寸大硅片产能爬坡(万片/年)
基地全部达产年产出能力(混合单位)
环节代表主体关键量化
上游衬底有研半导体/有研亿金8英寸300万片、12英寸360万片、硅单晶504吨
中游制造山东有研艾斯一期投资25亿、月产10万片;二期扩至240万片
下游应用芯片制造/封测/终端形成衬底外延—制造—封测—模组—终端全链条
来源:德州政协2025;新华财经2023;经济导报2024

四、市场供需与行业竞争

供给端有研系持续扩产,需求端12英寸长期依赖进口、国产化率不足20%,达产后8英寸占国内10%、12英寸占20%。

供给能力

有研半导体8英寸项目年产6英寸300万、8英寸300万、刻蚀硅材料3.6万片

市场需求

12英寸硅片单片产出芯片较8英寸提升约2.5倍,是未来主流

竞争格局

德州全国第5个量产12英寸大硅片城市;有研艾斯省内唯一

达产后国内目标市场份额(%)
12英寸大硅片国产化结构(%)

五、产业集群与市场主体

全区汇聚121家新一代信息技术企业,2025年集成电路规上企业13家、营收近300亿元、占德州市98%。

企业创新与专精梯队(家)
集成电路规上营收占德州市(%)
企业类型数量说明
新一代信息技术企业121家全区集聚(天衢新区2025)
集成电路规上企业13家营收近300亿、占德州98%
高新技术企业207家覆盖材料与封测
科技型中小企业290家创新梯队主力
国家级制造业单项冠军4家含关键材料企业
来源:德州日报2025;中国企业报2025

六、技术工艺与创新能力

山东有研艾斯攻克单晶微缺陷、几何尺寸、表面沾污等关键技术,12英寸硅片经40余道工序加工成型。

关键技术

单晶微缺陷、硅片几何尺寸、表面沾污等指标达国际水平

产能突破

2023年10月山东首条12英寸大硅片生产线通线;二期新增设备165台(套)

研发投入

与10余高校、20余专家团队共建产业创新应用研究院;德州学院年培养人才3000余人

有研艾斯二期投产新增经济效益(亿元)
新一代信息技术产业营收(亿元)

七、成本盈利与要素保障

基地总投资93.4亿元,有研艾斯12英寸项目总投资62亿元;12英寸硅片面积约为8英寸2.25倍、可使用率约2.5倍,经济效益明显。

投资强度

关键材料基地93.4亿、有研艾斯项目62亿、二期21750万美元

成本要素

园区双回路供电、标准化厂房“拎包入住”,北京设人才飞地

盈利水平

二期投产后年新增销售收入15亿、利润1.4亿、就业100人;2025年1-9月营收同比+31.69%

重点投资项目规模(亿元)

八、机遇、挑战与升级路径

机遇在于国产替代空间巨大,挑战来自技术、人才与验证周期;升级路径紧扣强链补链、智能化、绿色化、品牌化。

国产替代机遇

12英寸大硅片长期依赖进口,有研艾斯360万片达产缓解卡脖子

技术风险

硅片直径越大要求越高,单晶工艺为核心难点,良率稳定是工程化瓶颈

要素风险

北方招引高端人才有压力;半导体投入大周期长,融资要求高

招商与资本要素(混合单位)
金融工具规模/数量用途
产业基金联盟总规模近50亿元覆盖有研、先导等关键项目
基金已支持超20亿元重大材料与封测项目
产业投资基金设立8只专项扶持龙头企业
一链一基金26家机构参与多元化资本招商
来源:德州日报2025;经济导报2024