德州天衢新区射频芯片封测与元器件制造产业起步于2013年威讯联合半导体落户，是德州进军集成电路产业的先导。2024年世界500强立讯精密完成对威讯收购，并启动30亿元绿色低碳半导体产业园及威讯封测二期，全部投产后将打造年产值超100亿元的集成电路封装基地。2025年威讯射频封测营收达50.5亿元，为苹果、小米等配套。
射频芯片封测是德州集成电路产业的重要增长极，下方为核心量化指标图表。
德州进军集成电路产业的先导，国内射频封测重要产能基地
威讯2025年封测营收50.5亿元居全区首位；立讯精密收购后启动30亿二期
形成有研材料、威讯封测、先导器件“一核多元”布局，入选省级战新与数字产业集群
政策将新一代信息技术作为“一号产业链”，园区76万㎡洁净厂房可“拎包入住”，要素保障完善。
2025年入选省级战略性新兴产业集群、数字产业集群
设产业发展服务中心，“拿地即开工”缩短建设周期约3个月
双回路供电、47所职校年培养20余万技术人才支撑产线用工
上游依赖有研半导体12英寸硅片及溅射靶材就近配套，中游为威讯射频封测，下游应用于智能手机、通讯设备及智能终端。
| 环节 | 代表主体 | 关键量化 |
|---|---|---|
| 上游材料 | 有研半导体/有研亿金 | 12英寸硅片与高纯溅射靶材就近配套 |
| 中游封测 | 威讯联合半导体 | 射频芯片开发、生产、测试与加工 |
| 下游应用 | 苹果/小米等 | 达产终端产品可达4000万台/年 |
2025年威讯射频封测营收50.5亿元，全部投产后将打造年产值超100亿元的集成电路封装基地。
绿色低碳半导体产业园7.48万㎡洁净厂房新上晶圆级/系统级先进封装产线
2025年1-9月全区新一代信息技术营收107.1亿、同比+31.69%
立讯精密收购威讯后成为国内射频封测重要产能基地
天衢新区集聚100余家新一代信息技术企业，2025年全区集成电路规上企业13家、营收近300亿元。
| 企业类型 | 数量 | 说明 |
|---|---|---|
| 新一代信息技术企业 | 100余家 | 覆盖封测环节 |
| 集成电路规上企业 | 13家 | 营收近300亿 |
| 高新技术企业 | 207家 | 含封测配套 |
| 科技型中小企业 | 290家 | 创新梯队 |
| 专精特新(省及以上) | 138家 | 含封测配套 |
绿色低碳半导体产业园引入晶圆级及系统级先进封装测试工艺，全区封测能力由中端向高端先进封装升级。
高标准洁净厂房+自动化测试设备，与有研协同攻关封测材料与载具
威讯封测二期2025年11月开工，全部投产形成年产值超100亿基地
共建产业创新应用研究院；鲲程电子等开展芯片模组研发
绿色低碳半导体产业园暨威讯封测二期计划投资30亿元，本地硅片、靶材就近供应降低物流成本。
二期计划投资30亿，总规划建筑面积约7.48万㎡
标准化厂房与双回路供电降低落地成本；“拿地即开工”缩短约3个月
2025年威讯营收50.5亿；封测基地全部投产目标年产值超100亿
射频前端芯片封测国产配套空间广阔，挑战来自设备依赖、人才竞争与下游波动；升级路径做精中游封测、做细下游终端。
先进封装测试国产替代加速，承接国内外订单
高端射频封测设备部分依赖进口，良率波动影响盈利
产线用电用工成本高，高端封测人才竞争激烈