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德州天衢新区 · 靶材与电子专用材料制造

山东省投资项目产业深度版报告网页化 · 有研亿金高纯溅射靶材基地

执行摘要

德州天衢新区靶材与电子专用材料制造产业以有研亿金为核心,其德州生产基地2023年9月投产,形成年产4.3万块高纯溅射靶材产能,纯度达99.99999%(七个9),良品率超99%,是国内唯一能满足7纳米及以下先进制程的国产化项目,产品进入台积电、中芯国际供应链。

高纯溅射靶材产能
4.3万块/年
设计产能
靶材纯度
99.99999%
七个9
靶材良品率
>99%
稳定
高端靶材全球份额
>20%
国产替代
产品覆盖型号
百余
铜/钴/钽/铝/钛
入驻供应链
台积电中芯国际
全球顶尖
高纯溅射靶材产能(万块/年)
靶材纯度/杂质/良率指标(混合单位)

一、执行摘要

有研亿金高纯溅射靶材是国内高端靶材领跑者,下方为核心量化指标图表。

产业地位

国内唯一满足7纳米及以下先进制程的国产化靶材项目,全球份额超20%

技术高度

纯度99.99999%(七个9),金属杂质0.1ppm以内,良品率超99%

链主企业

有研亿金实现超高纯铜/钴靶垂直一体化,进入台积电、中芯国际供应链

二、宏观发展环境

德州将集成电路作为“一号产业链”,靶材为关键配套;47所职校年培养20余万人才,北京设人才飞地。

产业基础

有研亿金德州基地2023年9月投产;2025年6月高端靶材大会5位院士出席

政策环境

省市支持集成电路政策覆盖电子专用材料,靶材纳入“五张图”技术路线

要素条件

双回路供电+标准化厂房,人才飞地支撑研发在京、转化在德

有研在德州投资布局(混合单位)

三、产业链结构

上游为超高纯铜/钛/钽/钴提纯,中游精密制造,下游应用于逻辑芯片、存储芯片、高端滤波器等。

产品体系覆盖(百余款结构示意)
下游应用结构(示意,%)
环节关键内容关键量化
上游材料超高纯铜/钛/钽/钴提纯7N铜、5N5锰提纯仍存瓶颈
中游制造熔炼/压加/焊接/机加工覆盖铜/钴/钽/铝/钛等百余款
下游应用薄膜沉积刚需材料占芯片成本3%—5%,进入台积电/中芯国际
来源:齐鲁晚报2025;德州日报2025

四、市场供需与行业竞争

国内先进制程靶材长期依赖进口,AI算力与先进封装拉动高端需求;有研亿金为国内高端靶材龙头。

供给能力

德州基地设计产能4.3万块/年,高端靶材占全球20%以上

市场需求

7纳米及以下先进制程靶材需求持续增长

竞争格局

国内唯一满足7纳米及以下项目,铜系列靶材市占率领先

高端靶材全球份额(%)
靶材占芯片成本比重(%)

五、产业集群与市场主体

天衢新区汇聚121家新一代信息技术企业,有研系在德州布局7个项目,靶材为关键一环。

企业创新与专精梯队(家)
集成电路规上营收占德州市(%)
企业类型数量说明
新一代信息技术企业121家含靶材企业
集成电路规上企业13家营收近300亿
高新技术企业207家覆盖电子专用材料
专精特新(省及以上)138家含靶材配套
制造业单项冠军4家含关键材料
来源:德州日报2025;天衢新区2025

六、技术工艺与创新能力

靶材纯度达99.99999%,攻克12英寸大尺寸靶材致密成型与微观缺陷调控技术,良品率超99%满足3纳米需求。

关键技术

金属杂质0.1ppm以内(每吨杂质不超0.1克)

产能突破

实现4—6英寸到12英寸大尺寸靶材突破,12英寸钽/钨靶快速突破

研发投入

深耕靶材20余年,与10余高校、20余专家团队协同攻关

研发积累与协同(混合单位)

七、成本盈利与要素保障

有研在德州投资近百亿元含靶材基地,垂直一体化制造降低原材料与外购成本,高端靶材附加值高。

投资强度

有研在德州近百亿7个项目;靶材单线投资数亿元

成本要素

垂直一体化降低原料与外购成本;标准化厂房控落地成本

盈利水平

铜系列靶材国内市占率领先,进入顶尖供应链带来稳定高毛利

资本与基金要素(混合单位)

八、机遇、挑战与升级路径

7纳米及以下先进制程靶材国产替代空间巨大,挑战来自超高纯提纯瓶颈与人才;升级路径鼓励封装与电子专用材料补链。

国产替代机遇

高端靶材占全球20%以上,AI算力拉动需求攀升

技术风险

7N铜、5N5锰深度提纯仍存工程化瓶颈

要素风险

高端靶材人才稀缺,超高纯原料进口影响供应链安全

三大行动补链方向(示例计数)